| 首頁 |  最新消息 CSP光源模組發佈訊息
最新消息2017 / 07 / 20
CSP光源模組發佈訊息

        LED低溫照明廠華興電子(股票代號: 6164)發表新款CSP天井燈與投射燈光源模組,透過自主研發之封裝技術,在75mm x75mm面積上其最大瓦數可達600W,是專為高天井燈與投射燈之照明模組,華興電子並致力於開發室內,戶外LED燈具、LED封裝、LED燈條、LED光引擎等全系列產品,展現華興電子垂直整合的產品實力。

        CSP的技術定義為將封裝體積和LED晶片一致、或是封裝體積應不大於LED晶片1.2倍,且LED仍能具備完整功能的封裝元件,而CSP技術所追求的是在元件體積盡可能微縮、減小,卻仍須維持相同晶片所應有的光效,而關鍵元件體積減小後最直接的特點就能實踐低成本、小發光面積、更長元件使用壽命的設計目的,再加上小體積元件也表示二次光學的相關光學處理優化彈性更高、處理成本更低,製成的燈具產品能在極小光學結構實踐最高亮度與最大發光角度,具極佳設計靈活度,有希望成為封裝技術的主流。